特斯联超级大脑首批重磅入驻工信部“双创平台”
作者：admin 发表时间：2021-01-23 浏览：44 海淘动态
3月21日，首届全国智能硬件双创高端论坛(下称高端论坛)暨北京网络工坊启动仪式在京举行。高端论坛由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(下称CSIP)、北京市丰台区人民政府共同举办。特斯联科技副总裁李杨受邀出席，与联发科、阿里云、AMD、ARM等一并在高端论坛发表演讲。这是一年内特斯联科技第三次与工信部深度结缘。2016年6月，特斯联科技创业半年，受邀参加工信部中国互联网大会，入驻双创展台，李杨受邀发表《智慧城市最后一公里》演讲;2016年10月，特斯联科技参加无锡世界物联网大会，与京东、腾讯等一起荣膺工信部CSIP2016年度物联网解决方案大奖。此次首批入驻工信部国家软件与集成电路公共服务平台智能硬件双创平台(即网络工坊，下称双创平台)，是特斯联科技移动物联网运营管理平台携特斯联智能门禁、门锁、闸机、地锁、抬杆等智能通行及停车硬件，首次重磅亮相部委展厅，堪称特斯联科技智能通行解决方案与双创平台的完美对接。处于展厅核心位置的特斯联智慧城市超级大脑展区作为工信部CSIP最重要的双创平台，网络工坊面向部委、地方政府等开放参观，是全面展示国内领先智能硬件、组网、云服务等领域创业公司的形象窗口。条件成熟，今年有望向全国各地规模复制。CSIP相关负责人告诉记者。3月21日高端论坛举行当天，北京网络工坊展厅也同时揭牌，位于北京市丰台区总部基地的网络工坊平台一期正式对外开放，建设面积达3000多平方米。作为网络工坊展厅唯一的城市级移动物联网平台解决方案提供商，特斯联科技重磅亮相工信部网络工坊展厅，并为展厅整体提供了特斯联智慧通行解决方案。参观人员可以通过特斯联APP或电子密钥授权的方式，一键开锁，快捷实现无钥匙智能通行。工信部网络工坊展厅整体使用特斯联智能门禁智慧通行CSIP资料显示，网络工坊项目于2016年4月9日启动，旨在响应大众创业、万众创新国家战略，加强双创领域的沟通和交流，为我国中小企业及创客团队提供软硬件技术支持、测试验证、产品化等全产业链技术服务，并提供知识产权、教育培训、投融资和销售推广等公共服务，帮助中小企业和创客解决创新创业过程中遇到的实际问题。目前，通过线上、线下双轨并进，网络工坊已形成了一个覆盖全国的服务网络。除此以外，网络工坊项目还承载着为有实体平台落地的地方政府招才引智、招商引资、培育智能硬件产业、打造产业链集群的功能。特斯联科技2015年底创立，中国光大及IDG旗下基金战略投资，是中国城市级移动物联网平台领军品牌。借助自主智能硬件、LoRa自组网、云计算、大数据和区块链等核心技术，特斯联科技立足未来城市移动物联网运营商定位，提供针对智慧城市(自下而上含社区、写字楼等)、超级楼控(含EMC能源合同管理等)、智慧通行(含智能停车、梯控、闸机等)等解决方案;构建产业联盟、特斯联金融，立体发展，多场景打通人流、车流、建筑、设备等运行大数据，蓄力未来城市人工智能。2016年来，特斯联科技移动物联网运营管理平台、智能管理平台(智慧物管)、物联网开发者平台、多屏互动广告投放平台、特斯联超级楼控平台、智慧城市人口管控平台、智能停车平台等，获得工信部2016年度物联网解决方案、城市级移动物联网平台领军品牌、国家产业服务平台2016年度智慧城市优秀解决方案、北京科技协作中心公共安全奖、2017中国百强房企智能建筑最佳服务商等各类荣誉。
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